DRV8701E电路,用在12V场合正常,但用在24V场合后出现芯片发热的问题,而且把外部电机负载去掉,也会发热。只要在24V场合有pwm斩波,就会发热,满占空比不会发热,芯片也没坏,请问是什么原因?
This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
您好
关于DRV8701E芯片在24V场合下发热的问题,这确实需要仔细分析。首先,我们知道DRV8701E是一款设计用于驱动电机的芯片,其发热情况通常与电压、电流、散热设计以及pwm斩波的控制方式密切相关。
在24V场合下,如果芯片发热而外部电机负载已经去掉,这排除了电机本身作为发热源的可能性。此时,我们需要考虑以下几点可能的原因:
电压过高:虽然DRV8701E支持较高的电压输入,但过高的电压可能会导致芯片内部功耗增加,从而引发发热问题。请检查输入电压是否稳定且符合芯片的规格要求。
电流过大:在没有外部电机负载的情况下,如果芯片内部电流仍然很大,那么这很可能是导致发热的主要原因。这可能与pwm斩波的控制方式有关,特别是在低占空比时,如果电流没有得到有效控制,就可能导致芯片过热。
散热设计不足:在24V场合下,由于芯片功耗可能增加,原有的散热设计可能无法满足要求。请检查芯片的散热片、散热器或散热风扇等是否安装正确且工作正常。
pwm斩波控制问题:你提到只有在24V场合下有pwm斩波时才会发热,满占空比时不会发热。这可能与pwm斩波的控制逻辑或频率设置有关。请检查pwm信号的波形、频率和占空比设置是否正确,并尝试调整这些参数以观察发热情况是否有所改善。
针对以上可能的原因,以下是一些建议的解决方案:
检查并稳定输入电压:确保输入电压在DRV8701E芯片的规格要求范围内,并尽可能减少电压波动。
优化电流控制:调整pwm斩波的控制逻辑和参数,确保在低占空比时也能有效控制电流,避免过大电流导致发热。
增强散热设计:如果现有散热设计无法满足要求,可以考虑增加散热片、散热器或散热风扇等散热元件,以提高芯片的散热能力。
希望这些建议能对你有所帮助。