在REF3425有一“输出电压热迟滞”指标，其定义是器件从25°C 开始到经过 -40°C 至 +125°C 额定温度范围内所有温度后返回 25°C 时再次测量输出电压的差值。我有以下几点疑惑：
1.这个指的是芯片在持续工作的情况下，经过温度循环，测量温度循环前后的输出电压差值吗
2.对于整个温度循环的持续的时间有规定吗，或者说在某个温度点需要停留多少时间
3.在经过温度循环后回到25℃，产生的输出电压偏移是永久性的吗，还是说在25℃下放置一段时间后会恢复呢
在REF3425有一“输出电压热迟滞”指标，其定义是器件从25°C 开始到经过 -40°C 至 +125°C 额定温度范围内所有温度后返回 25°C 时再次测量输出电压的差值。我有以下几点疑惑：
1.这个指的是芯片在持续工作的情况下，经过温度循环，测量温度循环前后的输出电压差值吗
2.对于整个温度循环的持续的时间有规定吗，或者说在某个温度点需要停留多少时间
3.在经过温度循环后回到25℃，产生的输出电压偏移是永久性的吗，还是说在25℃下放置一段时间后会恢复呢
1.您的理解正确。
2.有足够的时间让环境温度稳定下来。这可能会根据具体情况有所不同，但会在所列温度下保持足够的时间，使环境温度稳定在指定值。
3.热滞后定义了导致偏移的输出电压变化，通常以ppm为单位定义（如数据表所示）。与初始精度和焊料偏移类似，如果需要，可以通过单点校准进行校准。大部分误差发生在第一个温度循环之后，额外的循环会导致越来越小的变化。如数据表中的图8-4和图8-5的比较：
