您好，目前使用TPS23861 过程发现器件温度在空载时就会达到54摄氏度（环境温度约27摄氏度），这个现象在论坛上也看到类似的情况，但根据手册和电路图来看，器件内部并不会作为输出电流的路径，但会随着负载上升进一步导致温度上升，目前测得在外壳封闭条件下，器件读取到的温度可以超过80℃，想问一下：
1、有没有什么方法减少器件发热，比如操作寄存器关闭某些可配置项，或修改部分外围器件，目前我们仅需要一路输出；
2、器件工作在90℃时能持续稳定工作吗；
3、有没有什么方法加强散热，IC底部没有接地的散热焊盘，目前外壳没有办法修改，且是塑料材质密闭，风扇等主动散热方式也没有安装条件；
谢谢
