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推荐个方案，UCD3138-026的 TPS715A33DRBR芯片 很难作业，很不好焊， 能否推荐个好作业的IC。 谢谢1
TPS7A49, 脚伸出来的封装
谢谢，能否附加一个此元件的12 TO 3.3的设计电路
电路图很简单
http://www.ti.com/lit/ds/symlink/tps7a49.pdf
里面16页图29
TPS7A49也是需要背面焊的，，，
你在散热焊盘上抹上少量焊锡，抹平，然后用镊子夹好芯片，用热风枪吹
这种芯片还是比较好焊接的，比QFN的好焊接
电源芯片，需要良好的散热。必须要把肚皮焊接好的。
用风枪焊很简单
如果是用LDO，肯定推荐带散热焊盘的啊，因为12V转3.3V，压差这么大，LDO功耗很大的，没有散热焊盘IC吃不消。
用锡膏，热风枪吹，只要不是QFN的封装，焊接不难
谢谢
