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尊敬的德州仪器团队：
麻烦告知图中方程式8的计算方法来源，请提供相关的理论依据和推导过程，谢谢！
感谢您对TI产品的关注。我们正在核实您的问题，请等待我们的答复。
关于 IC Package Thermal Metrics的相关内容，请参考下面链接：
Semiconductor and IC Package Thermal Metrics
问题就是截取自这篇文档，文档没有注明公式的来源，我想知道该公式的理论推导
没有更具体的推导，ΨJT的定义就是表示相对于器件整体功耗P的结点与封装顶面间温度差的热特性参数。
