Other Parts Discussed in Thread: CSD19534Q5A
48V转12V/10A的设计中,采用LM5116,开关频率200KHz,设计参数按照规格书介绍计算,且layout经过多次改版,高频电流回路也较小,但下MOS管的DS电压尖峰很高,测量SW到输出端的电压波形也有同频率的尖峰,且测量电流采样电阻两端同样也有此尖峰,调节吸收及增加TVS均无效果,请帮忙看一下是哪里有问题,谢谢。底层layout
顶层layout
原理图
48V转12V/10A的设计中,采用LM5116,开关频率200KHz,设计参数按照规格书介绍计算,且layout经过多次改版,高频电流回路也较小,但下MOS管的DS电压尖峰很高,测量SW到输出端的电压波形也有同频率的尖峰,且测量电流采样电阻两端同样也有此尖峰,调节吸收及增加TVS均无效果,请帮忙看一下是哪里有问题,谢谢。底层layout
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您好,
PCB 布局很好,除了缓冲器连接。如果您想看到 RC 缓冲器的最佳性能,缓冲器应连接在低端 MOSFET 的漏极与地之间,且不要通过过孔连接。
您现在观察到的纹波有多大?您是否使用了带尾线接地的探头?www.ti.com/.../ssztb25.pdf
请逐项尝试以下操作。将 R117 增大至约 5Ω。用低 QRR 的 MOSFET 替换 Q16。在 Q16 并联安装肖特基二极管。
1.下一板跟改一下RC缓冲器的布局和连接方式
2.用纹波探头20MHz带宽的情况下测出纹波很低,但是用普通探头和不限制示波器带宽的情况下测试时,输出纹波会夹带和下管DS关断时尖峰电压同频的高频纹波。
3.驱动电阻之前加大到30Ω时尖峰会有所降低,但发热严重。现在的Q15和Q16采用的贵司的MOS管型号CSD19534Q5A,trr为53ns。昨日更换了其他品牌mos后尖峰有所降低,但会随着负载的增大电压尖峰逐渐增大,是否有办法达到网上所说的BUCK电路没有电压尖峰,
4.请帮忙在看一下我的地的回路是否有更优化的连接方式。
第二层layout
第三层layout,谢谢