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求大神帮帮忙，用LM5116 芯片设计的40-80V输入 36V 3A输出电源， 加上电感一上电芯片就损坏和芯片发热严重！整了好几天了，没找到原因！请各位大神帮助！谢谢！
你把原理图和PCB发出来看看
设计的时候请参考LM5116的userguide
http://www.ti.com/product/LM5116/technicaldocuments
你好，
先低压空载条件下测试看看
这是 原理图 ，其中参数都是我按照LM5116设计文档给的公式计算的 ，现在是的参数是我第二次计算更改的， 现在不加电感，芯片发热很厉害，SW端波形不是方波类似锯齿波。 PCB 文件暂时没有铺铜。
这是 我现在的原理图。
这是我现在的PCB 暂时没有覆铜。
参考设计RAMP脚是接电容到地的，附件里RAMP脚通过电阻拉高到VCC了，有何目的？
建议在TI官网，用WEBENCH工具做一个仿真设计，这样参数就大差不差了。
实际中没有接 。 现在空载 芯能片很热， 输出电压 不稳定。
建议你PCB把exposed pad接GND 以用来增加散热。
今天试了一下 有电压输出了 ，但是 空载时 mos管很热， 居然能听到一定频率MOS管开通当当的声音。 SW波形也不稳。
这个 第二版我会更改的。为什么空载时 芯片和MOS管都很热？郁闷啊
你MOS管焊好了吗？焊好还会有响声？
你这个MOS是不是thermal pAD 没焊接啊
TI官网仿真设计，RAMP脚也通过电阻拉高到VCC了，不知道为什么，其实连接也可以不连接也可以。
你好，用LM5116之前设计的电源，高边MOS管驱动引脚电压一般是多大？我现在设计的电源板空载和带载都有电压输出，但是高边MOS管发热很严重， 且MOS管驱动波形接近正弦波而不是方波，可能是什么原因呢？
谢谢！
那我给你一个建议，你测量以下，首先，你测量一下啊控制IC输出端的驱动波形，看是方波还是正弦波，如果是方波，那说明你的驱动电阻焊接错了，估计是想用欧姆的结果焊成了几k的，这样的话，开关损耗增大，肯定会发热。我估计很大程度是这个原因。
其实，IC驱动端口是直接驱动高边MOS管的，中间没有接限流电阻。 之波前我测量了高边MOS管的G引脚的波形 接近正弦波而不是方波。 郁闷啊！
