TPS767D318PWPR 客户反馈芯片背面底部 热沉露铜,请问这个是正常工艺情况吗?是否影响使用?
您好,
已经收到了您的案例,调查需要些时间,感谢您的耐心等待。
这个问题请联系客服质量部门进行咨询
www.ti.com.cn/.../contact-us.html