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TPS767D301

Other Parts Discussed in Thread: TMS320F28335

关于这个芯片的疑问,根据TI的参考设计,用TPS767D301作了块PCB,给TMS320F28335及其他外设供电! 发现输出核电压1.89V,IO电压3.28V左右。JTAG供电以及TB1060等其他外设芯片电压就更低了。

  • Bruce,

        输入引脚的电压是多少伏?这可能跟布线有关,输入输出电容尽量靠近TPS767D301的输入输出引脚,两路输出中的一路输出是可调的,建议使用精度为1%的电阻,并试着加大输出电容。

       另外,JTAG供电以及TB1060等其他外设芯片电压就更低了,是多少伏?

  • TPS767D301输出电压误差在+/-2%以内,能否更加详细的说明一下:

    TPS767D301用于输出3.3V, 1.9V, 负载大概多大? 实际输出电压又是多大?

    使用TPS767D301,同时需要注意其散热设计,因为芯片因为输出电流比较大导致功耗大。

  • 您好,想请教一下,如何做散热设计?谢谢

  • jh chen 说:

    您好,想请教一下,如何做散热设计?谢谢

    芯片下有散热焊盘,PCB设计时对应部分增加散热铜皮即可。

  • 谢谢您,目前我们也加了,芯片底部和GND连接了 ,但是温度常温下还是70度,是否正常,  底部焊盘  是否需要打孔和地连接 ,或者连地是否要多些?

    目前底部焊盘很大,但是和地(芯片边上的铺铜是地) 之间的线 比较细,也没有打孔。是否有个这个原因?

    另外想问问,目前板子功耗比较大,怎么降低功耗? 使用了一片301 ,连一个28335和外部RAM。

    谢谢

  • jh chen 说:

    谢谢您,目前我们也加了,芯片底部和GND连接了 ,但是温度常温下还是70度,是否正常,  底部焊盘  是否需要打孔和地连接 ,或者连地是否要多些?

    目前底部焊盘很大,但是和地(芯片边上的铺铜是地) 之间的线 比较细,也没有打孔。是否有个这个原因?

    另外想问问,目前板子功耗比较大,怎么降低功耗? 使用了一片301 ,连一个28335和外部RAM。

    谢谢

    开个新帖讨论吧,不要影响了本楼楼主的问题。

    温升可以计算出来,需要提供输入输出条件。