要求输入24V 输出15V 2A 想用集成模块LM43603
LM43603 datasheet 链接
www.ti.com/.../getliterature.tsp
关于散热问题的想法:
假设环境温度为30度,则此时Tj=3.23*30+30=130度,小于芯片所要求的最大结温度125度。
请问
(1)是不是光靠电路板(四层)无法满足散热要求?有没有什么好办法?
(2)或者其他能满足要求的芯片。最好是集成的。非常感谢!
(3)图中是指thetaJA热阻跟PCB 热ground面积有关系吧,50*50mm,他不单单取决于焊盘的面积吧。。