要求输入24V 输出15V 2A 想用集成模块LM43603
LM43603 datasheet 链接
www.ti.com/.../getliterature.tsp
关于散热问题的想法：
假设环境温度为30度，则此时Tj=3.23*30+30=130度，小于芯片所要求的最大结温度125度。
请问
（1）是不是光靠电路板（四层）无法满足散热要求？有没有什么好办法？
（2）或者其他能满足要求的芯片。最好是集成的。非常感谢！
（3）图中是指thetaJA热阻跟PCB 热ground面积有关系吧，50*50mm,他不单单取决于焊盘的面积吧。。
