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我在ＩＣ的数据表里看到一句话，没怎么明白
“
AGND 和 PGND 必须通过一个连接至裸露焊盘的顶部铜格局 (copper pattern) 直接连接在一起。确保没有大电流流到底部的裸露焊盘。
”
这句话什么意思呀 求解！
你好
请教出处是？可以把具体的IC型号告知来具体分析。谢谢。
LM25117
单点接地
之前遇到PGND和AGND都是直接连在一起铺地铜，这算什么接地？
没画过单点接地，能给一个具体的PCB单点接地图吗？
请参考EVM上的AGND走线连接方式
我看了下，意思是上图中AGND的线都连接到芯片的裸露EP上，EP连接到电源地吗？这样连接的方式跟我上面说的 直接和PGND和AGND 铺电源地的差别在哪里呢
简单讲就是单点接地。LM5117是控制器，所以正常IC底部的焊盘，只是起散热作用，不是走大电流用的。在layout设计时，要注意实际板子上的电流回路，确保功率电流不要流经IC底下的散热焊盘。
但我看LM25117评估板的bottom面布局，电流回路不就是是IC底部裸铜上流过了吗，我上面的问题能一并帮忙答疑一下吗
主要是防止干扰的影响
