Part Number: LMG2100R026
1、合封GaN半桥内部是否集成“栅极”下拉电阻
2、合封GaN半桥内部是否集成体二极管
3、lmg2100内部集成的半桥驱动似乎是非隔离型(内部PGND和AGND有连接),如果要将MCU和功率级完全隔离,需要额外使用数字隔离器传输PWM信号,这种做法是否可行,其间导致的额外的寄生参数,是否会严重削弱合封器件的优势
1. 这个无法为您确定,但是7.3.2部分有写“LMG2100R026 在 VCC 和 HB(自举)电源上均具有 UVLO。当 VCC 电压低于 3.8V 阈值电压时,HI 和 LI 输入 均被忽略,以防止 GaN FET 发生部分导通。此外,如果 VCC 电压不足,则 UVLO 会主动将高侧和低侧 GaN FET 栅极拉低。当 HB 至 HS 自举电压低于 3.2V UVLO 阈值时,仅高侧 GaN FET 栅极被拉低。两个 UVLO 阈值 电压均具有 200mV 迟滞以避免抖动。”
https://www.ti.com.cn/cn/lit/ds/symlink/lmg2100r026.pdf
这本质上起到了栅极下拉/防止误开通的作用
2.不含,下方有科普
https://www.ti.com/lit/an/snoaa36/snoaa36.pdf
3.该芯片提供了很多参考设计,您可以看看。