Part Number: REF34-Q1
关于基准源的热迟滞信息，手册中提到需要测试该参数前PCB需要150度先烘烤30分钟，再降低到25度，然后进行正式的热迟滞试验。
请问这个PCB烘烤，是指芯片已经做过回流焊，焊接到PCB上，然后一起烘烤，还是仅单独烘烤PCB，芯片不参与烘烤？应用场景中如果比较关注这个指标，是不是也要先将组件进行高温烘烤？
已经收到了您的案例，调查需要些时间，感谢您的耐心等待。
