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最近在给客户开发一个电路板，由于板子尺寸很小，所以选择一款24v转5v的LDO芯片，LDO芯片主要就带了一个AVr的单片机和3个led灯。我想咨询一下，这块芯片的发热量是多大。我是传感器使用，发热量太大会影响测试。
LDO的损耗跟芯片无关，等于(VIN-VOUT)*Iout。不知道你的IOUT就没法计算热量。知道了损耗之后，用损耗*热阻(环境-case）可以得到大概的发热。
你好，李工。我输出电流50ma。这个应该怎么计算
Hi
功耗是（24-5）*50=950mW, DBV封装的热阻是212℃/W， 那么温升200℃左右。
DRV封装热阻是73.1℃/W，温升是70℃左右。
LDO应用上一般是压差比较低的时候或者电流非常小的时候，避免功耗比较大，造成温升过高。
谢谢李工
