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LM1117输入电压12V，输出3.3V，温度在50度左右，正常吗？LM正常工作是温度多少？
负载电流在38mA,左右，而且在画板的时候还特意给LM1117增大了散热面积，可温度还是能达到50多度?温度多少才算正常？
LDO的功耗为（12-3.3）*0.038=0.33W，规格书中的结到环境的热阻根据封装大概为20~60左右，这个数值对应你的板子具体设计会有较大差异，但可以估计一下，
0.33*20~60=6.6~20℃，如果你的环境温度为25，那么芯片最高温度为31.6~45℃。
再次说明，这个热阻和你的封装，板子及测试条件关系紧密，仅供参考。
你的PCB最好用多层板，并且能将散热的覆铜通过过孔尽可能的连接在一起，会有较好的效果。
是不是说测试环境必须是开阔的，也就是产品不能装在壳子里面进行测试，测试的时候板子就露在外面，空气中？
不是这个意思哈，在你实际使用环境中测出来的，肯定会更接近你实际使用的情况。
只是说LDO的温度与其所处的热环境关系密切，如果是封闭的环境，相对其散热更加困难，温度相对更高一些。
那您之前说的“0.33*20~60=6.6~20℃，如果你的环境温度为25，那么芯片最高温度为31.6~45℃。”这个温度是理论计算的温度还是在实际工作环境下测量最高温度就应该在31.6~45℃？我目前测量板子放在外面温度为41℃（环境温度19.8℃），放到壳子里面测量最高温度接近50℃。
我这个计算是以数据手册里边的结到环境热阻来计算的，但这个热阻是基于具体的测试实验板以及环境的（这是JEDEC的标准测试），与你实际用的可能有较大差距，仅有参考意义，而且对于不同的封装有很大差异。
如果你用的封装热阻较大，那么温度就会高。
对于你的在外边测试，相对空气流动性好，散热条件较好，所以温度低
放在壳子里，空气流动差，还可能有其他元件的影响，会导致散热差，所以温度高，这也是很正常的。
明白了，非常感谢。
