1. 通过上一次的经验,根据论坛的建议和官方布局的推荐重新修改了板子的布局。这是上一次的讨论:www.deyisupport.com/.../360891.aspx
2. 这一次电压都升上去了。但出现了空载时有200多mA的电流,过一段时间芯片就挂了。
3. 经修改后的原理图和pcb布局如下所示:
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1. 通过上一次的经验,根据论坛的建议和官方布局的推荐重新修改了板子的布局。这是上一次的讨论:www.deyisupport.com/.../360891.aspx
2. 这一次电压都升上去了。但出现了空载时有200多mA的电流,过一段时间芯片就挂了。
3. 经修改后的原理图和pcb布局如下所示:
高频环路是D4, C7,GND pin,SW pin,D4, 这个环路现在大得惊人---正面地没有连起来,靠过孔通过反面的地相连,而过孔距离很远。如果因为这个高频环路的电感上的瞬间电压Lp*di/dt将MOSFET打坏,一点都不意外。建议严格follow TI的推荐layout。