This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
你好，我在使用TPS78601芯片，想评估一下芯片的发热情况，想要知道结温到环境温度的热阻 R theta JA。
在最新的芯片Datasheet中第5页给出的热阻信息和第18页图32给出的热阻信息差别很大，请问应以哪个数据为准。谢谢。
第五页的热阻是按照JEDEC standard.要求进行测试的。比如PCB的大小，铜的厚度，离开地面的高度都是固定的。不一定满足你实际PCB的情况，但是全球是统一的。
18页是根据你的PCB大小进行的一些参数。
其实最合适的是按照18页10.4.1章节进行参数估算
When the device is mounted on an application PCB, TI strongly recommends using ΨJTand ΨJB, as explained in the section.
谢谢，你推荐的方法我也注意到了。
我还是觉得第5页的数据有问题。上一版本的芯片文档和后面的图的图还是对应的。这一新版本突然就差出这么多。觉得不太合理。新而且新版文档给出的KTT封装热阻明显不符合典型值。
你好，
第五页也是有条件的，所以你按照图32就好了
