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我用TPS53316芯片，输入电压是5.0V，输出电压是1.0V，发现有TPS53316烧坏现象，我做了四个板子，也用了大概半年多时间了，其中两个芯片已经烧坏，换上新的PS53316芯片后一切又能正常了，把拆下来的两个芯片进行量测，其中一个芯片的VIN和SW管脚都对地短路，另外一个芯片只是SW管脚对地短路；我看了布局布线应该是没有问题的，原理图见附件，请帮忙分析一下什么原因，谢谢！
你的负载条件是什么？
还有你的输入电压是稳压的么？如果输入电压出现较大波动，容易击穿内部MOS管，导致Vin，SW GND短路。具体是过流还是过压损坏，可能需要FA实验去确认。
你的购货渠道是什么？ 如果是TI正品，在正常工作条件下，是不会出现这样的问题的， 我们都是经过严格测试的。
您好，我的负载是给一片赛灵思ZYNQ XC7Z030和给两片88E1111 PHY芯片的核电压供电，总共电流应该不会超过3A；另外我的稳压电源肯定是稳定的，因为我用的是24V的品牌开关电源，而且24V又通过一个30W隔离型的DC/DC模块转换为5V再给TPS53316供电，我也反复量测过5V电压没有发现电压有较大波动，芯片应该是从正规渠道买的，所以我还是怀疑参数的问题，因为同样的电路，我另外一个同事用这个芯片实现5V转3.6V发现更容易烧TPS53316芯片，是不是参数选择不合适或者控制模式选择有问题，请帮忙分析一下，谢谢！
如果是参数选择不合适，不会工作这么长时间出问题。你的负载电流会不会出现较大变化？可以多测量一下SW点的波形，看看正常工作尖峰多少？如果有跳变的话，负载跳变尖峰最高又是多少？我觉得过压导致内部管子击穿的可能性更大一些。
我自己的那个电路（即5V输入1.0V输出），我反复测试了很久没有再复现烧芯片的现象，不太好复现故障场景；我同事那个电路（即5V输入3.6V输出），比较容易复现，故障率很高，后面把他电感由680nH改为2.2uH后，目前也有一段时间没有复现了；我们两个电路也都量测了SW波形，没有发现异样，尖峰持续时间只有几个ns,所以这方面好像没啥问题
你好，对于参数而言，可以利用WEBENCH进行取值，如果觉得不放心，还可以再根据数据手册手工计算再次确认。
你的原理图中的V10_AGND是连接到哪里。FB需要接到芯片的信号地，这个管脚特别敏感，如果layout不好，也会容易出问题
V10_AGND是通过0欧电阻R323连到GND管脚的，意思就是要把AGND相关网络处理完后再集中一点接地到GND网络（也就是芯片的PGND，芯片的15、16、17管脚），这样AGND就不会和GND进行多点接地，好像TPS53316手册就有相关要求，请帮忙确认一下，谢谢！
你好，在设计电源芯片电路时，需要将信号地和电源地分离，防止信号地受电源地的干扰，最后再将他们连起来。
方便建立的layout上传一下么？
Hi
试产时做一下可靠度验证。
有可能是一些测试或者操作上的问题导致的，很难异常重现。
如果是因为设计或者layout上的问题，不良或可以重现。
有一个电路是很容易复现的，基本上是50%的故障率，具体原理图见附件，电感由680mH改为2.2uH后有一段时间没有再复现了，我觉得应该是参数问题，您们还是要从原理图参数上帮忙做分析，谢谢！
