我把电压调整直接接负载的输出端子那,
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HI
一般带载能力下降除了电感饱和电流不够(推荐1.3倍以上最大输出电流)外,主要是layout.
你的layout和dasheet上推荐的差别比较大。芯片底部PowerPad打孔是为了和中间层/底层的GND连接,扩张散热。而你在sw上大量打孔。
其次功率回路尽量小,芯片的信号GND和功率GND要分开用。
Hi
我觉得很可能是这个的影响。
需要散热的主要芯片,不应该将把重点放在电感上。
上传一下你SW节点和FB节点波形,看FB时候正常。
你是两层板么? 要用四层板的,不然信号线很容易被干扰