这个是TI提供的设计软件生成原理图
1.C9的耐压要达到多少?
2.D1是否可以用SS54
3.C10是否不需要?如果需要,建议用多大的电容
4.铺地的话是否要和电路板的地翻开覆铜
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这个是TI提供的设计软件生成原理图
1.C9的耐压要达到多少?
2.D1是否可以用SS54
3.C10是否不需要?如果需要,建议用多大的电容
4.铺地的话是否要和电路板的地翻开覆铜
你的输入是多少?24V?你24V是电感两边压降?还是SW节点电压?是用示波器测出来的么?
尝试换个芯片看看能否正常输出
我知道你用了两个芯片,但是你的输出不一样啊,所以参数也要相应的调整
如果方便再上传一下你的layout以及PH对地的波形