保护板使用SMT贴片，BQ40Z50-R1芯片的CHG、DSG两引脚通过5.1K电阻驱动充放电MOS管，使用过程中发现3个问题：
1.电池端和输出端电压不一致，使用万用表测量5.1K电阻击穿（充电的或者放电的）；
2.写入固件发现标志位FUSH使能，充放电标志位关闭；
3.电池组连不上通信
以上三种情况单独存在，第一个问题测量了DSG和CHG引脚的电压，不稳定，最高一次达到30V，这种情况是怎么回事呢？？
请TI的工程师及大神们看一下怎么解决呢
保护板使用SMT贴片，BQ40Z50-R1芯片的CHG、DSG两引脚通过5.1K电阻驱动充放电MOS管，使用过程中发现3个问题：
1.电池端和输出端电压不一致，使用万用表测量5.1K电阻击穿（充电的或者放电的）；
2.写入固件发现标志位FUSH使能，充放电标志位关闭；
3.电池组连不上通信
以上三种情况单独存在，第一个问题测量了DSG和CHG引脚的电压，不稳定，最高一次达到30V，这种情况是怎么回事呢？？
请TI的工程师及大神们看一下怎么解决呢
