LM336批次性温漂较大问题

user1645804

我公司一直在用贴片的LM336-5.0&SO-8，之前的精度都还可以，温漂也可以接受的，但刚刚来的一批料使用后，温漂明显变大许多。

由于时间原因，我只是简单用烙铁在旁边烤了一下，温度会从20度升高到五六十度，原来的物料，原来的电压变化应该不会超过1mV，但是新的物料变化值会超过5mV，我对比了一下两者丝印，最上边的一排不太一样，老的是41HR，新的是81AE，老的第一引脚出没有那个凹陷下去的点，新的有，请问两者有什么区别吗？

还请尽快帮忙确认一下，产品比较急的，谢谢。

6 年多前

0 Mickey Zhang 6 年多前

TI__Genius 14746 points

非常抱歉，由于相关政策，我们不对丝印信息进行查询，建议您通过TI授权代理商购买TI产品。
TI授权代理商：www.ti.com.cn/.../gencontent.tsp

0 Johnsin Tao 6 年多前回复 Mickey Zhang

TI__Guru**** 308311 points

Hi
如果烙铁使得芯片升高几十度，或有可能达到这么高的温漂。
请问，用以前的芯片，通过烙铁烫，芯片的温升和现在是否有差异？或者说差异大不大？最好是能测。
其次2重情况下，工作电流是否一样？

0 user1645804 6 年多前回复 Johnsin Tao

Prodigy 131 points

因为是简单测试，所以数据不是很准确，但这个是对比测试，之前已写过相应数据，老的批次，温漂不超过1mV，新的超过了5mV，测试环境和条件都是完全相同的，两个批次各测试了3个芯片

0 user1645804 6 年多前回复 Johnsin Tao

Prodigy 131 points

今天对三个批次的LM336-5.0芯片进行了简单测试，从测试结果来看，老版本的3个样品中有一个温漂稍大，其他两个很小，准备的物料温漂都很小，而此次样机上所使用的物料，温漂都很大。故此次样品上的这个批次不可使用。另外两个批次可以，但也可能会有个别偏大的，之前生产遇到过一次类似问题（模块精度受温度影响大）。

请帮忙分析一下，看看那些结果正常，那些不正常，谢谢。

0 user1645804 6 年多前回复 user1645804

Prodigy 131 points

电压值/V（稳压芯片与20K电阻串联后接入24V开关电源上）
老版本（丝印：41HR）准备的料（丝印：58AC）此次样机的料（丝印：81AE）
温度/℃ 1 2 3 1 2 3 1 2 3
-10 4.946 5.028 4.981 5.020 5.000 4.984 5.026 5.034 5.046
0 4.945 5.030 4.981 5.022 5.001 4.985 5.022 5.029 5.040
22 4.942 5.033 4.981 5.022 5.000 4.986 5.009 5.011 5.023
50 4.933 5.035 4.978 5.019 4.996 4.983 4.995 4.994 5.009
70 4.925 5.035 4.974 5.016 4.992 4.978 4.986 4.979 4.995
(-10)-70 0.021 -0.007 0.007 0.004 0.008 0.006 0.040 0.055 0.051
0-50 0.012 -0.005 0.003 0.003 0.005 0.002 0.027 0.035 0.031
竟然不能显示图片，只能这样对付看了

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