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非隔离的buck芯片推荐

Other Parts Discussed in Thread: LM5036, LM25119, LM5145

Dear,

   有一个非隔离的DCDC项目,输入为:18~36V,输出为15V/45A。拓扑选择应该是单相同步整流BUCK或者两相交错并联同步整流BUCK,从热考虑,个人认为应该是选择两相交错并联BUCK比较适合。不知是使用2个独立的IC或者单个含2相交错功能的IC,哪个更好?帮忙推荐下IC或者解决方案。

   另外,关于BUCK的芯片中定义的Iout(max),是否要求电路的最大电流要小于此Iout(max)值。比如我们要求输出45A,只能使用IC定义的Iout(max)要大于45A的?个人理解,由于MOSFET是外加的,那么IC仅作为控制,是否是Mosfet的驱动损耗导致对IC的Iout(max)要求?如果我们外加驱动线路来驱动Mosfet,则对IC的Iout(max)就没有要求了?

   帮忙推荐针对此应用的IC,非常感谢!

  • TI有一个在线的选型和仿真工具,可以使用下面链接中的工具选型,另外,45A属于比较大的电流,可以考虑使用多相电源

    www.ti.com.cn/.../overview.html

  • WEBENCH® Designer中推荐的芯片是LM5036,方案为隔离半桥,但个人认为2路交错并联的BUCK应该就可以了,同时也不需要采用变压器隔离。所以这边咨询是否有类似案例推荐使用的IC。另外,关于Iout(max)的意义,不知如何定义的?谢谢
  • Hi
    即便2相输出,每相输出都超过20A,而且输出电压高至15V, 类似LM25119之类的芯片不一定容易实现,如你所说散热是一个问题。
    其实用有源嵌位,或者全桥这类方案来做,应该会好一些,就是架构上比较麻烦。
  • 您好,从TI网站上看到,LM5145应该比较合适,电流能力Iout(max)为30A,用2路交错并联的话,考虑过流单路在25A以内。帮忙确认下,是否可行?有一个疑问,在WEBENCH® Designer中设定的最大Iout(max)=20A,难道要求使用的电流还是<20A吗?如果BUCK的上管外加驱动的话,是否受Iout(max)限制小点,从而可以满足Iout(max)为25A?谢谢
  • Hi
    LM5145是电流模式的同步降压芯片,并连并不能实现均流,除非你增加均流控制电路。
    外置MOS,设计最大的输出电流,与芯片的驱动能力,芯片的温升,外置MOS的选择有关,如果做的好输出超过30A也没有问题。