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TAS5630BDKDR 焊接问题



生产用的是单面板工艺,先对芯片进行贴片/回流焊,插件完成后,使用隔热胶纸贴住芯片,进行波峰焊。

首次上电有大概10%损坏,后面进行带载测试,基本有90%损坏,难道是买到假货了吗

  • Hi
    更换没有经过回流焊和波峰焊的芯片,焊上去确认是否是芯片质量问题?
    但是我更加怀疑是温度问题,因为首次上点有90%的是好的,代表有可能是在上电前出的问题。
    另外判定芯片质量问题,建议通过售货渠道,需要找TI授权代理商购买,质量有保证。