生产用的是单面板工艺,先对芯片进行贴片/回流焊,插件完成后,使用隔热胶纸贴住芯片,进行波峰焊。
首次上电有大概10%损坏,后面进行带载测试,基本有90%损坏,难道是买到假货了吗
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生产用的是单面板工艺,先对芯片进行贴片/回流焊,插件完成后,使用隔热胶纸贴住芯片,进行波峰焊。
首次上电有大概10%损坏,后面进行带载测试,基本有90%损坏,难道是买到假货了吗