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Hi
按照你的条件,芯片温升应该在10摄氏度以内。也就是说如果环境温度25摄氏度,芯片大约35摄氏度左右。
如果存在发烫,可能是layout错误,或者芯片已经损坏。
算一下效率,或者用仿真结果的输入电流0.11A判定是否芯片损坏,一般芯片损坏是有额外的电流消耗,导致芯片发烫的。
如果是layout,建议你将芯片拿下来仔细再确认一下。
Hi
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按照你的条件,芯片温升应该在10摄氏度以内。也就是说如果环境温度25摄氏度,芯片大约35摄氏度左右。
如果存在发烫,可能是layout错误,或者芯片已经损坏。
算一下效率,或者用仿真结果的输入电流0.11A判定是否芯片损坏,一般芯片损坏是有额外的电流消耗,导致芯片发烫的。
如果是layout,建议你将芯片拿下来仔细再确认一下。