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近期有两个项目在试产，在烧录程序过程有时会烧录失败，重新连接后就无法通讯了。
一个项目用bq28z610芯片，烧录srec文件，烧录不良约8%；一个项目用bq27541-v200烧录dfi文件，不良率约3%。
烧录不良，重连无法通讯的PCM可以理解为已经算损坏了。损失比较大！
请问采用哪种措施能提高烧录成功率，使烧录不良控制在一个可接受的范围（＜1%）？
谢谢！
烧录失败以后建议您重新再烧录一下，看能不能烧进去，如果不能，建议更换芯片。
提高烧录成功率：建议您在烧录过程中保持供电和通讯。建议您使用最新版的firmware和bqstudio
