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TPS65251低温容易损坏是什么原因?

Other Parts Discussed in Thread: LM27761, ADC08D500, TPS65251

    给公司设计了一个高速数据采集卡,正常使用12V供电,电源入口芯片使用TPS65251,设计及输出电流电对应1.2V-3A、2.5V-2A、3.3V-2A。1.2V对应负载为Spartan6 LX100、CYUSB3014内核供电。2.5V对应负载为LDO转1.9V供ADC08D500、及FPGA IO。3.3V负载对应FPGA IO、AD9517-3 PLL、LDO转1.8V供FPGA IO用、使用LM27761及LP38698SD转出±2.5V供两个运放使用。

    从电源入口测试进行数据采集传输时电流为0.31A,对应功耗3.72W,单独测量各路功耗均不大,由于设备在现场大部分时间处于常温状态,目前现场的数据采集卡未出现过问题,但是正常出厂测试都需要高低温(-10到55度),高温未出现过问题,问题集中出现在低温环节,低温-10度TPS65251可能会出现某一路输出损坏,目前3.3V输出损坏较多,1.2V出现过损坏后输出电压偏高,实际测试3.3V对应输出电流0.5A左右。室温工作芯片温度只比室温高一点,摸上去只能感受到一点点发热,由于目前故障主要出现在该芯片,因此希望大家看看我的电路是否存在问题,电路参考TPS65251 High Current, Synchronous Step Down Three Buck Switcher Evaluation Module设计,电感使用的同一型号

  • 建议查下元件是否满足-10C工作条件和温漂。
  • 由于本身是工业设备,选型时所有芯片都能到在小于-10度低温工作
  • HI
    测量芯片MOS烧掉了吗? 应该不容易以啊,能承受-40℃。 确实要检查一下其他器件低温耐温条件。
  • HI
    测量芯片MOS烧掉了吗? 应该不容易以啊,能承受-40℃。 确实要检查一下其他器件低温耐温条件。
  • HI
    测量芯片MOS烧掉了吗? 应该不容易以啊,能承受-40℃。 确实要检查一下其他器件低温耐温条件。
  • 断开后级负载测试3.3V输出对地电阻小于50欧姆,有的几欧姆,有的四十几欧姆。设计中使用到的所有芯片列表如下:
    XC6SLX100-2FGG484I
    CYUSB3014-BZXI RHAR
    ADC08D500CIYB/NOPB
    AD9517-3ABCPZ
    TPS65251RHA
    LP5907MFX-1.8/NOPB
    TPS54232D
    LP38513TJ-ADJ/NOPB
    LP38692SD-ADJ/NOPB
    LM27761DSG
    W25Q64CVSSI
    M24M02-DRMN6TP
    LM95221CIMM
    NCP360SNT1G
    SP3010-04UTG
    USBLC6-2SC6
    AD8045ARDZ
    BAV99
    LMH6552MA/NOPB
    74LVC2G14GW
    THS3091D
    SN65LVDS2DBV
    SS24FL
    BC817-25
    其中出了出了 LM95221CIMM芯片工作温度手册说明是0-85度,其他均能到-40度,LM95221CIMM实际测试-10度能正常工作,低温最低做到过-25度几小时该芯片也没有损坏,更低的温度没测试过,不过损坏的电路板该芯片无异常。

    专门针对电路板功耗做了低温测试,测试结果表明低温功耗确实增加了1W左右,目前暂时未定位具体是哪一芯片功耗增加,但是即使1W的功耗完全加在3.3V上面,3.3V总功耗也没有超过3W,整板功耗5W左右。

    目前想搞清楚可能存在的损坏原因,进行针对性测试并解决问题。