问题1:占空比是COMP与CS比较的结果,如下分析是否正确?
Rs电流取样电阻太小,Vcs上升变缓,Tonmax会增加,磁芯会饱和;
Rs电流取样电阻太大,Vcs上升变陡,易触发CS限流,原边不能提供足够的能量,因此不能维持输出电压的稳定。
问题2:为什么LM5021的CS波形会掉坑?191229---Vin高压下VCCP12维持在8~9V分析.docx
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问题1:占空比是COMP与CS比较的结果,如下分析是否正确?
Rs电流取样电阻太小,Vcs上升变缓,Tonmax会增加,磁芯会饱和;
Rs电流取样电阻太大,Vcs上升变陡,易触发CS限流,原边不能提供足够的能量,因此不能维持输出电压的稳定。
问题2:为什么LM5021的CS波形会掉坑?191229---Vin高压下VCCP12维持在8~9V分析.docx
191231---Vcs波形分析.docx谢谢您的回复。
今天发现我的VIn保护电路有问题,过压保护是三极管Q13会从放大区进入饱和区,把Vss电压箝在1.0V左右,这时Vo会抖动,具体见报告。
另外,今天还是没有弄清楚Vcs的第3个尖峰问题,具体波形见报告,请指点,非常感谢!!!
Hi
MOS关闭了,都又电流,只能是Mos 体二极管导通了,可以确认下?
同时确认变压器设计,漏感是否比较大了?
Johnsin,
你说的MOS管的恢复电流,IPD95R1K2P7的Qrr/Trr/Irrm比较大。理论上分析第3个尖峰就是Irrm产生的,这个电流会导致磁芯饱和,大电流导致MOS管损耗。具体见报告。
后续工作:
1、咨询Infineon,IPD95R1K2P7在不同条件下的Irrm值;200101---Vcs第三个尖峰的波形分析.docx
2、选择950V,Qrr/Trr/Irrm小的管子,来测试这个波形。
KWX,
非常感谢您的答复,问题已经查清楚。
0.25uS波形就是Coss充电电流,MOS驱动产生的磁密后,还来不及磁恢复,Coss充电马上产生的磁密,两者叠加。200103---辅助源管子替代与磁密计算.docx在700V高压时,达到了DMR95的饱和磁密,大电流使得MOS炸掉。
用STD5N95K3替代IPD95R1K2P7,充电电流减小为1/3,问题解决。具体波形见报告。
谢谢您的指导!
KWX,
前期LM5021-2的辅助源问题解决之后,组装了两个模块,测试中发现UCC27712驱动波形出现异常,导致模块损耗增加12W,具体见附件报告。
初步分析是UCC27712出现异常,请帮忙分析应200110---UCC27712-DRVL驱动波形异常分析.docx用电路是否存在问题。谢谢!