芯片的powerpad，功能上是用来给芯片散热的，大部分的芯片都带Powerpad。但是有几个问题要注意：
- Powerpad必须接GND, 并且是充分与PCB上的GND焊接，并且通过扩展PCB GND面积来加强散热，例如四层板，打孔连接，利用中间层的GND来散热。
- Powepad处，一般和模拟GND连接。电源芯片也一般会将功率GND和模拟GND分开，再powerpad处短接。
- Powerpad上也有电流的，这主要关系功率回路， layout设计上都是要功率回路尽量小。
以下是TPS54160为例：
