基于TPS40170设计的输入40-60V,输出5V@Max 12A 电源, 使用WEBENCH仿真过,并使用其参数设计的原理图(如下图)
实际测试时,发现两个问题:
1. 空载时芯片发热(热温枪测试,大约80°C),这个考虑在VIN的位置加1R的电阻,请问是否合适
2. 使用负载测试仪测试,当输出10A电流时,电压跌至4.3V,这个目前没有更好的解决办法,故请教下该如何调整最佳(环路稳定电路部分的参数调整过,但是依旧不行)
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基于TPS40170设计的输入40-60V,输出5V@Max 12A 电源, 使用WEBENCH仿真过,并使用其参数设计的原理图(如下图)
实际测试时,发现两个问题:
1. 空载时芯片发热(热温枪测试,大约80°C),这个考虑在VIN的位置加1R的电阻,请问是否合适
2. 使用负载测试仪测试,当输出10A电流时,电压跌至4.3V,这个目前没有更好的解决办法,故请教下该如何调整最佳(环路稳定电路部分的参数调整过,但是依旧不行)