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TI型号:LM2594HVMX-12



TI 采购订单号: T00863016
     TI型号:LM2594HVMX-12
 
     客户投诉,测了8PCS,有3PCS不良。
 
     检测设备:声学扫描显微镜D9500
     检测环境:温度22℃,湿度30%
     不良原因:塑封材料与引线架界面(顶视图)存在包括键合丝区域的引脚分层,属于标准缺陷.(见下图)
  • Hi
    芯片出厂不一定有这个测试的,而且经验上工厂端很多也没有这个测试。
    请问你在典型上有确认这个不良吗?(或者说电性上有影响吗?)
    你可以在美国E2E上问一下https://e2e.ti.com/ (如果你无法在上面发邮件,可以发给我,我转上去,因为我们这边只做电性上的支持,你这个如果是来料上的问题,我们没法处理的。注意美国E2E注册时要用公司邮箱。)