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学习了，这个过程真还不太关注。
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED
在细一点好么，这个还真的关注下，做驱动，到不知灯珠是怎么弄的
插件LED在在长烤之后还有一个浸锡，清洗的过程。不过国内的厂商很少做这一步，所以我们会经常看到脚上锈迹斑斑的LED。
在焊线之后，还有一个过程，检测固晶焊线良不良，机器自己动检的，不良的直接打掉，降低产品的不良率和提高LED的质量和寿命，固晶焊线的不良，导至产后期热稳定性和振动中出现焊接不良的。估计国内做的也不多。
