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移动硬盘盒5V 1A输入 3.3V输出的供电方案设计

      将普通笔记本淘汰下来的硬盘改造成移动硬盘，是一种不错的选择，这里就要选择一款质量上乘的移动硬盘盒才行。本方案设计的移动硬盘盒采用双USB接口供电，可实现1A的电流输出，在实现5V电源利用的同时，可实现一路3.3V 0.2A的输出为控制器电路供电。采用TI WBENCH平台进行的设计，大约用时不到1分钟，就得到了电路原理图，BOM表和技术文档等。采用的是TPS54110芯片，它是一款具有可调节输出电压的低输入电压 1.5A 步降转换器，它具有宽PWM频率，固定350KHZ,550KHZ,或280-700KHZ可调，广泛应用在MCU,ASIC，FPGA等电路中。方案整体BOM成本为3.05美元，整体功耗0.12W，总计14个元件，具有84%的整体效率。

微型无线路由器供电设计方案      

随着WIFI上网已成为趋势，越来越多的微型无线路由器开始普及，对于其内部电路的供电设计，方案如下：输入电压9V-12V,输出一路5V 0.5A,一路3.3V,0.5A。采用TI WBENCH平台进行的设计，大约用时不到2分钟，就得到了电路原理图，BOM表和技术文档等。采用的是LM25119芯片，它是一款宽输入范围双路同步降压控制器，支持4.5V to 42V输入，可编程频率最高到750Khz。TI并同时提供了针对此型号芯片的评估板，用于测试其性能。方案整体BOM成本为4.27美元，整体功耗0.5W, 由于要实现双路输出，所以元件数量比较多，总计40个元件，具有89%的整体效率。

 一款车载USB手机充电器电源设计方案

       现在，在汽车内给手机充电是非常实际的问题，而汽车提供的电源是DC 12V，要想得到手机用的充电电压， 必须设计一个转换器才行。此方案的输入电压为11V-15V, 输出电压4.2V，输出电流500mA。 采用TI WBENCH平台进行的设计，大约用时不到3分钟，就得到了电路原理图，BOM表和技术文档等。采用的是TPS62175芯片，它是一款高效同步降压 DC-DC 转换器，此转换器基于分布式控制系统 (DCS) - 控制的降压转换器拓扑技术，固定1MHz 的开关频率，支持睡眠模式。方案整体BOM成本为1.27美元，整体功耗0.28W, 总计7个元件，具有88%的整体效率。TI提供此型号的评估板，可以在评估板上进行详细测试，以验证电源设计参数的正确性。

今设计一款24V恒压源。输入电压AC85-264V，输出电压24V。最大输出电流0.84A。芯片选用UCC28700，这是一款反激式电源控制器，此控制器在无需使用光耦合器的情况下提供恒定电压 (CV) 和恒定电流 (CC) 输出调节。此器件处理来自初级电源开关和一个辅助反激式绕组的信息以实现对输出电压和电流的精确控制。 低启动电流、动态控制运转状态和一个定制的调制参数在不牺牲启动时间或者输出静态响应的情况下支持极低的待机功耗。 设计结果如下：覆盖面积1716mm2,32个元器件，效率达到60%以上。

24V转5V/8A

WBENCH是一款功能非常强大的设计工具，几秒钟之内我就得到了我想要的电路了。输入24V，输出5V/8A使用LM25088做非隔离BUCK电路，效率高达87%，体积小，外围电路相对简单，大大缩短了产品的研发周期。温升30度，为电路的可靠性提供了必要的保证。空载损耗小，是一款非常不错的DC-DC芯片，稳定性超好。配合T独特的设计工具，可以让电源工作者在很短的时间内做出很好的产品，希望做出的实际效果和仿真之间的差距越小越好，这样可以让设计都省去好多不必要的烦恼。

本方案采用TI的TPS55340进行设计，采用BOOST拓扑结构，工作频率143KHZ。输入DC14-22V，输出24V/1A，BOM覆盖面积899mm^2,BOM成本2.65美金，BOM的元器件只有22个,效率96%。TPS55340 是一款单片非同步开关稳压器，此稳压器带有集成的 5A，40V 电源开关。 此器件可在几种标准开关稳压器拓扑结构中进行配置，这些拓扑结构包括升压、SEPIC 和隔离式 flyback。 此器件具有一个宽输入电压范围以支持由多节电池或者经调节的 3.3V，5V，12V 和 24V 电源轨供电的应用。使用电流模式 PWM（脉宽调制）控制来调节输出电压，并装有一个内部振荡器。 PWM 的开关频率由一个外部电阻器或者同步至一个外部时钟信号进行设定。 用户可以在 100kHz 至 1.2MHz 之间对开关频率进行编程。

本方案采用美国国家半导体的LM5122进行设计，采用BOOST拓扑结构，工作频率525KHZ。输入DC14-22V，输出24V/1A，BOM覆盖面积992mm^2,BOM成本13.26美金，BOM的元器件只有29个,效率96%。LM5122是一款高度集成的，具有多相功能宽输入同步升压控制器，它具有3V至65V的宽输入范围以及高达100V的宽输出范围。

本方案采用TI的TPS43060进行设计，采用BOOST拓扑结构，工作频率180KHZ。输入DC14-22V，输出24V/1A，BOM覆盖面积1409mm^2,BOM成本4.94美金，BOM的元器件只有35个,效率98%。TPS43060 and TPS43061 是低IQ电流模式同步升压控制器，此控制器具有4.5V 至38V（绝对最大值40V）的宽输入电压范围并可将输出范围升至58V。同步整流针对高电流应用而启用高效率，而且无损耗电感器DCR 进一步提升了效率。

本方案采用TI的TPS43060进行设计，采用BOOST拓扑结构，工作频率400KHZ。输入DC14-22V，输出24V/5A，BOM覆盖面积951mm^2,BOM成本12.47美金，BOM的元器件只有34个,效率97%。TPS43060 and TPS43061 是低IQ电流模式同步升压控制器，此控制器具有4.5V 至38V（绝对最大值40V）的宽输入电压范围并可将输出范围升至58V。同步整流针对高电流应用而启用高效率，而且无损耗电感器DCR 进一步提升了效率。

本方案采用美国国家半导体的LM5122进行设计，采用BOOST拓扑结构，工作频率525KHZ。输入DC14-22V，输出24V/1A，BOM覆盖面积1121mm^2，BOM的元器件只有28个,效率96%。LM5122是一款高度集成的，具有多相功能宽输入同步升压控制器，它具有3V至65V的宽输入范围以及高达100V的宽输出范围。

本方案采用美国国家半导体的LM5122-Q1进行设计，采用BOOST拓扑结构，工作频率525KHZ。输入DC14-22V，输出24V/1A，BOM覆盖面积1121mm^2，BOM的元器件只有28个,效率96%。LM5122-Q1是一款高度集成的，具有多相功能宽输入同步升压控制器，它具有3V至65V的宽输入范围以及高达100V的宽输出范围。

本方案采用美国国家半导体的LM25010进行设计，采用BUCK拓扑结构，工作频率784KHZ。输入DC14-22V，输出12V/1A，BOM覆盖面积355mm^2，BOM成本1.5美金，BOM的元器件只有15个,效率94%。LM25010的特点：6V至42V宽输入电压范围；峰值电流1.25A；开关频率高达1MHZ；内置降压开关；无需环路补偿；超快速的瞬态响应；输出电压可调；精确的 2.5V ±2%反馈参考电压；可调节软启动；过热停机；接近恒定的开关频率。

本方案采用美国国家半导体的LM5010进行设计，采用BUCK拓扑结构，工作频率784KHZ。输入DC14-22V，输出12V/1A，BOM覆盖面积355mm^2，BOM成本2.15美金，BOM的元器件只有15个,效率94%。LM5010 为 75 伏 降压稳压器。这款稳压器芯片具备高效率电源管理解决方案所有必要的功能，确保所输出的负载电流不少于 1A。这款 LM5010 芯片与 75 伏、0.5 A 的 LM5007 降压稳压器各有优点，两者可互补不足，以便为美国国家半导体的客户提供更多选择。由于 LM5010 芯片内置独特的高频控制电路，因此系统设计工程师只要采用这款稳压器，便可选用更小巧的滤波器以及减少外接元件的数目。

本方案采用美国国家半导体的LM5085进行设计，采用BUCK拓扑结构，工作频率614KHZ。输入DC14-22V，输出12V/1A，BOM覆盖面积367mm^2，BOM成本2.21美金，BOM的元器件只有15个,效率93%。LM5085采用8引脚的迷你型SOIC及LLP封装,适用于高达75V的输入电压，还可将输出电压调低至1.2V，并输出5A以上的负载电流。可以支持多种不同的高电压降压系统,无需提供环路补偿,内置的输入前馈电路都可确保开关频率几乎恒定不变,内置P沟道MOSFET驱动器，可将操作时的占空比提高至100%，即使输入电压稍微高于输出电压，也能确保输出电压的稳定。

本方案采用TI的TPS54340进行设计，采用BUCK拓扑结构，工作频率936KHZ。输入DC14-22V，输出12V/1A，BOM覆盖面积389mm^2，BOM成本2.39美金，BOM的元器件只有14个,效率96%。TPS54360降压稳压器支持宽泛输入电压与业界最大温度范围，可充分满足高性能工业、消费类、计算、通信以及汽车应用的需求。其工作输入电压宽泛，支持低工作电流与低关断静态电流。

     日前遇到一款18*2W的投光灯，今设计一款电源来满足它。输入电压AC85-264V，输入电流500mA;光源选用cree xlamp xp-G;芯片采用LM3464，这款控制器芯片具有热量反馈功能，避免LED在过高温度环境下操作而大幅降低LED的光线输出量或大大缩短其寿命。 若温度过高，热量反馈功能通过调低LED驱动电流，直至LED的结温下降，确保其在安全的操作温度范围内工作。
   设计结果如下：覆盖面积1413mm2，包括灯珠在内53个元器件，成本是97.49美金，效率则高达98%。

     设计一款单颗食人鱼灯珠串灯的5V电源。输入电压AC85-264V，输出电压5V，最大电流2A。芯片选用UCC28700，该芯片具有以下优势：最低待机功耗--支持低于30mW的待机功耗，只需1.5uA的启动电流;最高集成度的原边调节器--无需光耦反馈电路，宽VDD输入电压及迟滞范围，与低IDD待机电流支持更小的VDD电容器，高开关频率支持更小的变压器，而且无需其它外部电路。
   以下是设计结果：覆盖面积1610mm2,31个元器件，最高效率可达74%。

针对Intel® Atom处理器D410的电源参考设计

设计用时5分钟。设计了一款针对Intel® Atom处理器D410的电源参考设计。设计的中间电压轨为+5V， 整体效率为70.4%， 功率耗散（损耗）为：6.3W， 整体大小为：1207平方毫米， 总BOM成本为：9.47美元， 总BOM数量为：57， 优化旋钮因素为：3 ， 设计中用到了四款TI的电源控制芯片，分别为LM25116：将输入电压将为+5V； LMR10515Y：输入+4.5-+5.5V，输出+1.5V、1.5A； TPS54719： 输入输入+4.5-+5.5V，输出+1.05V、7.0A； TPS62130: 输入+4.5-+5.5V，输出+0.98V、3.0A。 bode图显示，系统具有较好的幅频和相角欲量。设计仍然有需要改进的地方，比如： 功耗较大，效率较低。

升压   (50V-1A) DC/DC 控制器

设计用时10分钟，设计了一款输入电压21V-27V，输出电压50V，输出电流1A的升压DC/DC控制器。使用电流型boost升压变换器，采用TI公司的TPS40210电流型升压控制芯片。采用N 通道 NexFET™ 功率 MOSFET CSD16406Q3 能够将功率转换应用中的损耗降到最低，并针对 5V 门极驱动应用进行了优化，大大提高了电源效率。综合成本和面积的考虑，优化旋钮选择2，可以平衡两者之间的需求矛盾。综合多因素考虑，将工作频率设定为300KHz，并对其他一些方面作了优化，使得电源功率耗散大大降低，整体效率可以达到97%。

多路输出电源

设计用时10分钟，实现了四路输出，分别是+15V，-15V，+12V，-12V。由于输入电压为18-24V，与正负15V输出相比，压降较小，所以采用LDO芯片，与正负12V输出相比，压降较大，所以采用dc-dc芯片.针对不同输出采用不同的方案，充分利用每种变换器的优势，大大提高了系统的效率，使得系统的整体效率可以达到94%。为了降低成本和实现紧凑化设计，因此，优化旋钮因素选择2，实现较低的成本和较小的BOM面积，可以平衡各方面的性能和需求。bode图显示，系统具有较好的幅频和相角欲量。

基于FPGA的数字化特种电源控制器供电设计

设计用时10分钟，设计了一个以FPGA为控制核心的数字化特种电源控制器的控制系统。针对数字化电源多外设的特点，设计的是多路输出电源。 该设计共使用5个电源芯片，实现8路输出，中间轨电压12V，整体效率88%，损耗6.3W。 初级芯片采用TI的LM5088。输出电压为12V。次级分别使用LM3153-3.3，输出四路3.3V；TPS62175，输出一路2.5V；TPS62151，输出两路1.8V；LM2743，输出两路1.25V. 相对于小功率场合，特种电源对控制器的成本敏感度较低，因此，优化旋钮因素选择3，可以平衡各方面的性能和需求。bode图显示，系统具有较好的幅频和相角欲量。

15VDC/DC开关电源设计

设计用时一小时，为数字化特种电源控制器提供15V供电。该电源设计指标为：输入电压：24V，输出电压15V，输出电流3A，环境温度30℃。

考虑到作为控制器硬件系统的一部分，应尽量降低BOM面积和成本，所以在设计的时候优化设计旋钮选择2档位，实现在最低BOM成本的条件下，尽可能减小面积。为了保证控制器供电安全，选择了带有软启动的设计方案。在软件罗列出的方案中选择了效率较高的一种，该方案使用LM22676芯片。

总的来说，软件的可用性，UI等设计的都不错，方案的合理性也较高，为设计多了一种选择。

24VDC/DC开关电源设计

设计用时一小时，为数字化特种电源控制器提供24V供电。该电源设计指标为：输入电压：15V，输出电压24V，输出电流3A，环境温度30℃。

考虑到作为控制器硬件系统的一部分，应尽量降低BOM面积和成本，所以在设计的时候优化设计旋钮选择2档位，实现在最低BOM成本的条件下，尽可能减小面积。为了保证控制器供电安全，选择了带有软启动的设计方案。在软件罗列出的方案中选择了效率较高的一种，该方案使用LM3481芯片。

总的来说，软件的可用性，UI等设计的都不错，方案的合理性也较高，为设计多了一种选择。

5VDC/DC开关电源设计

设计用时一小时，为数字化特种电源控制器提供5V供电。该电源设计指标为：输入电压：25V，输出电压5V，输出电流2A，环境温度30℃。

考虑到作为控制器硬件系统的一部分，应尽量降低BOM面积和成本，所以在设计的时候优化设计旋钮选择2档位，实现在最低BOM成本的条件下，尽可能减小面积。为了保证控制器供电安全，选择了带有软启动的设计方案。在软件罗列出的方案中选择了效率较高的一种，该方案使用LM25005芯片。

总的来说，软件的可用性，UI等设计的都不错，方案的合理性也较高，为设计多了一种选择。

15VDC/DC开关电源设计

设计用时一小时，为数字化特种电源控制器提供15V供电。该电源设计指标为：输入电压：5V，输出电压15V，输出电流2A，环境温度30℃。

考虑到作为控制器硬件系统的一部分，应尽量降低BOM面积和成本，所以在设计的时候优化设计旋钮选择2档位，实现在最低BOM成本的条件下，尽可能减小面积。为了保证控制器供电安全，选择了带有软启动的设计方案。在软件罗列出的方案中选择了效率较高的一种，该方案使用TPS40210芯片。

总的来说，软件的可用性，UI等设计的都不错，方案的合理性也较高，为设计多了一种选择。

本方案采用美国国家半导体的LM5085进行设计，采用BUCK拓扑结构，工作频率312KHZ。输入DC14-22V，输出12V/5A，BOM覆盖面积762mm^2,BOM成本4.25美金，BOM的元器件只有15个。LM5085采用8引脚的迷你型SOIC及LLP封装,适用于高达75V的输入电压，还可将输出电压调低至1.2V，并输出5A以上的负载电流。可以支持多种不同的高电压降压系统,无需提供环路补偿,内置的输入前馈电路都可确保开关频率几乎恒定不变,内置P沟道MOSFET驱动器，可将操作时的占空比提高至100%，即使输入电压稍微高于输出电压，也能确保输出电压的稳定。

本方案采用TI的TPS40170进行设计，采用BUCK拓扑结构，工作频率348KHZ。输入DC14-22V，输出12V/5A，BOM覆盖面积597mm^2,BOM成本5.61美金，BOM的元器件只有29个。TPS40170 同步降压 DC/DC 控制器可提供高性能、高效率以及高可靠性，既支持具备输入电压前馈补偿的电压模式控制，又支持从 4.5 V 到 60 V 的宽泛输入电压与高达 12 A 的输出电流。该控制器可针对高达 62 V的峰值电压提供保护功能，并支持 75 ns 的快速 FET 接通时间与 1.0 uA 的关闭电流。TPS40170 独特的双向同步特性既可消除系统拍频及 EMI 噪声，又可将输入电容锐减 50%，同时还节省了电路板空间。

本方案采用美国国家半导体的LM25088进行设计，采用BUCK拓扑结构，工作频率152KHZ。输入DC14-22V，输出12V/5A，BOM覆盖面积1534mm^2,BOM成本5.11美金，BOM的元器件只有23个。LM25088采用16引脚TSSOP封装，适用于高达42V的输入电压，采用仿电流模式（ECM）控制的PWM控制拓扑结构，可将极高的输入电压调低至1.2V，设有独特的频率抖动功能，可编程的周期限流值（以免出现瞬态过载），以及可减低功耗的打嗝模式（针对负载持续出现故障的保护功能）。

本方案采用美国国家半导体的LM5088进行设计，采用BUCK拓扑结构，工作频率152KHZ。输入DC14-22V，输出12V/5A，BOM覆盖面积1534mm^2,BOM成本5.33美金，BOM的元器件只有23个。LM5088采用16引脚TSSOP封装，适用于高达75V的输入电压，采用仿电流模式（ECM）控制的PWM控制拓扑结构，可将极高的输入电压调低至1.2V，设有独特的频率抖动功能，可编程的周期限流值(以免出现瞬态过载)，以及可减低功耗的打嗝模式(针对负载持续出现故障的保护功能)。

本方案采用美国国家半导体的LM5010进行设计，采用BUCK拓扑结构，工作频率800KHZ。输入DC14-22V，输出5V/1A，BOM覆盖面积289mm^2,BOM成本2.07美金，BOM的元器件只有14个。LM5010 为 75 伏 降压稳压器。这款稳压器芯片具备高效率电源管理解决方案所有必要的功能，确保所输出的负载电流不少于 1A。这款 LM5010 芯片与 75 伏、0.5 A 的 LM5007 降压稳压器各有优点，两者可互补不足，以便为美国国家半导体的客户提供更多选择。由于 LM5010 芯片内置独特的高频控制电路，因此系统设计工程师只要采用这款稳压器，便可选用更小巧的滤波器以及减少外接元件的数目。

本方案采用美国国家半导体的LM5010A进行设计，采用BUCK拓扑结构，工作频率800KHZ。输入DC14-22V，输出5V/1A，BOM覆盖面积289mm^2,BOM成本2.11美金，BOM的元器件只有14个。LM5010A为 75 伏 降压稳压器。这款稳压器芯片具备高效率电源管理解决方案所有必要的功能，确保所输出的负载电流不少于 1A。这款 LM5010A芯片与 75 伏、0.5 A 的 LM5007 降压稳压器各有优点，两者可互补不足，以便为美国国家半导体的客户提供更多选择。由于 LM5010A 芯片内置独特的高频控制电路，因此系统设计工程师只要采用这款稳压器，便可选用更小巧的滤波器以及减少外接元件的数目。

本方案采用美国国家半导体的LM5085进行设计，采用BUCK拓扑结构，工作频率565KHZ。输入DC14-22V，输出5V/1A，BOM覆盖面积274mm^2,BOM成本1.97美金，BOM的元器件只有14个。LM5085采用8引脚的迷你型SOIC及LLP封装,适用于高达75V的输入电压，还可将输出电压调低至1.2V，并输出5A以上的负载电流。可以支持多种不同的高电压降压系统,无需提供环路补偿,内置的输入前馈电路都可确保开关频率几乎恒定不变,内置P沟道MOSFET驱动器，可将操作时的占空比提高至100%，即使输入电压稍微高于输出电压，也能确保输出电压的稳定。

本方案采用美国国家半导体的LM5005进行设计，采用BUCK拓扑结构，工作频率299KHZ。输入DC14-22V，输出5V/1A，BOM覆盖面积820mm^2,BOM成本2.93美金，BOM的元器件只有15个。LM5005的高频降压稳压器的工作电压范围在7V至75V，工作电流可达2.5A，输出电压可以在1.225V至65V的范围内调节。这款LM5005芯片不但性能可靠，而且体积小巧，因此最适用于48V的电信系统、汽车电子系统及工业电源系统。

本方案采用TI的TPS54260进行设计，采用BUCK拓扑结构，工作频率672KHZ。输入DC14-22V，输出5V/1A，BOM覆盖面积458mm^2,BOM成本3.35美金，BOM的元器件只有17个，效率85%。TPS54260 支持高达 60 伏输入电压的 2.5 A 降压 SWIFT™ 转换器。该款具有集成型高侧 FET 的最新 TPS54260 单片同步开关转换器可为 12 V、24 V 以及 48 V 负载点设计方案与 GSM/GPRS 模块实现高达 95% 的效率与低工作电流，可充分满足电子式电表、车队管理以及安防系统等不同应用的需求。

本方案采用TI的TPS54160进行设计，采用BUCK拓扑结构，工作频率672KHZ。输入DC14-22V，输出5V/1A，BOM覆盖面积309mm^2,BOM成本3.52美金，BOM的元器件只有17个，效率85%。TPS54160是德州仪器 (TI) 推出的一款全新 65 V 输入、1.5 A 输出的降压转换开关，该器件具有集成 FET，可显著降低能耗，提高轻负载效率，从而进一步丰富了 TI 倍受市场青睐的集成 SWIFT™ 系列 DC/DC 转换器产品。与其它具有宽泛输入的同类竞争电压解决方案相比，该宽泛输入转换器可将板级空间节省多达 25%，并简化工业与车载应用的设计工艺。

本方案采用美国国家半导体的LM25116进行设计，采用BUCK拓扑结构，工作频率526KHZ。输入DC14-22V，输出5V/1A，BOM覆盖面积492mm^2,BOM成本2.95美金，BOM的元器件只有22个，效率90%。LM25116采用TSSOP-20EP脚封装，模拟峰电流模式,广泛的操作范围多达42V,驱动器标准或逻辑电平场效电晶体,强劲的3.5峰值的栅极驱动,自由运行或同步操作到1MHz,可选的二极管模拟模式,可编程序的输出从1.215V-36V,精密1.5%参考电压,可编程的电流限制,可编程的软启动,可编程线欠压锁定,自动切换到外部偏见供应,热关闭。

本方案采用美国国家半导体的LM5116进行设计，采用BUCK拓扑结构，工作频率526KHZ。输入DC14-22V，输出5V/1A，BOM覆盖面积492mm^2,BOM成本3.52美金，BOM的元器件只有22个，效率90%。LM5116采用20脚TSSOP封装，模拟峰电流模式,广泛的经营范围100V,低智商shutdown(<10uA),驱动器标准或逻辑电平场效电晶体,强劲的3.5峰值的栅极驱动,自由运行或同步操作到1MHz,可选的二极管模拟模式,可编程序的输出从1.215V-80V,精密1.5%参考电压,可编程的电流限制,可编程的软启动,可编程线欠压锁定,自动切换到外部偏见供应。

本方案采用美国国家半导体的LM25088进行设计，采用BUCK拓扑结构，工作频率525KHZ。输入DC14-22V，输出5V/1A，BOM覆盖面积431mm^2,BOM成本2.14美金，BOM的元器件只有23个，效率87%。LM25088采用16引脚TSSOP封装，适用于高达42V的输入电压，采用仿电流模式（ECM）控制的PWM控制拓扑结构，可将极高的输入电压调低至1.2V，设有独特的频率抖动功能，可编程的周期限流值（以免出现瞬态过载），以及可减低功耗的打嗝模式（针对负载持续出现故障的保护功能）。

本方案采用美国国家半导体的LM5088进行设计，采用BUCK拓扑结构，工作频率525KHZ。输入DC14-22V，输出5V/1A，BOM覆盖面积431mm^2,BOM成本2.36美金，BOM的元器件只有23个，效率87%。LM5088采用16引脚TSSOP封装，适用于高达75V的输入电压，采用仿电流模式（ECM）控制的PWM控制拓扑结构，可将极高的输入电压调低至1.2V，设有独特的频率抖动功能，可编程的周期限流值(以免出现瞬态过载)，以及可减低功耗的打嗝模式(针对负载持续出现故障的保护功能)。

本方案采用TI的TPS5430进行设计，采用BUCK拓扑结构，工作频率500KHZ。输入DC14-22V，输出5V/1A，BOM覆盖面积355mm^2,BOM成本4.25美金，BOM的元器件只有8个，效率87%。TPS5430特性：高电流输出：3A （峰值4A）；宽电压输入范围：5.5~36V;高转换效率：最佳状况可达95%;宽电压输出范围：最低可以调整降到1.221V;内部补偿最小化了外部器件数量；固定500kHz转换速率；有过流保护及热关断功能；具有开关使能脚， 关状态仅有17uA静止电流；内部软启动与其他同类型直流开关电源转换芯片相比， TPS5430的高转换效率特别值得关注。

本方案采用TI的TPS5450进行设计，采用BUCK拓扑结构，工作频率500KHZ。输入DC14-22V，输出5V/1A，BOM覆盖面积355mm^2,BOM成本4.25美金，BOM的元器件只有8个，效率87%。TPS5450特性：宽输入电压范围： 5.5 V至36 V ；截至5连续（ 6 - A峰）输出电流 ；高效率大于90 ％启用了110米的集成MOSFET开关 ；宽输出电压范围：可调至1.22 V ，配备了1.5 ％初始精度 ；内部补偿最大限度地减少外部组件数； 500千赫固定开关频率的小过滤器大小 ；18微安关机电源电流 ；改进线路调整和瞬态响应的输入电压前馈 ；系统保护过限制，过电压保护和热关机 ；-40 ° C至125 ℃的工作结温范围 ；可在小热增强型8引脚SOIC PowerPad封装 。

本方案采用TI的TPS5420进行设计，采用BUCK拓扑结构，工作频率500KHZ。输入DC14-22V，输出5V/1A，BOM覆盖面积355mm^2,BOM成本3.70美金，BOM的元器件只有8个，效率87%。TPS5420是TI SWIFT系列的DC-DC转换芯片。5.5V-36V,2A,500KHZ的降压转换器，最高效率可达到95%，价格在2美元左右。芯片只有8个脚，2,3引脚是没用的，带使能控制引脚5，控制点为0.5V。其内部电路产生精确的室温下为1.221V的参考电压，VSENSE用来接调整管反馈电压，可通过配置外部电阻设置VSENSE引脚与输出电压的分压关系来确定输出电压的大小。

本方案采用美国国家半导体的LMZ23610进行设计，采用BUCK拓扑结构，工作频率350KHZ。输入DC14-22V，输出5V/1A，BOM覆盖面积888mm^2,BOM成本17.62美金，BOM的元器件只有11个，效率80%。LMZ23610 SIMPLE SWITCHER®易电源电源模块是一款易于使用的降压DC-DC解决方案，能够驱动高达10A的负载。LMZ23610采用一种创新的封装，增强了热性能，并允许手工或机器焊接。LMZ23610可以接受6V和36V之间的输入电压，其高精度的输出电压最低可至0.8V。LMZ23610只需要两个外部电阻和三个外部电容，即可完成电源解决方案。LMZ23610是一个安全可靠而功能强大的设计，它具有以下保护功能：热关断、输入欠压锁定、输出过压保护，短路保护、输出电流限制，并允许进入预偏置输出启动。SYNC输入允许在350至600 kHz的开关频率范围内同步。

本方案采用TI的TPS54239进行设计，采用BUCK拓扑结构，工作频率787KHZ。输入DC14-22V，输出5V/1A，BOM覆盖面积350mm^2,BOM成本3.35美金，BOM的元器件只有12个，效率89%。TPS54239是一个自适应,即时D-CAP2 模式同步降压转换器。 TPS54239具有低成本,低元件数,低待机电流的特性。

本方案采用美国国家半导体的LMR24210进行设计，采用BUCK拓扑结构，工作频率513KHZ。输入DC14-22V，输出5V/1A，BOM覆盖面积279mm^2,BOM成本2.57美金，BOM的元器件只有13个，效率88%。LMR24210奈米稳压器的操作输入电压范围为4.5V至42V，并可提供高达24V的输出电压。每个稳压器都整合了同步MOSFET，峰值效率高达94.6%并降低物料成本。采用模拟涟波模式(ERM)架构的导通时间恒定(COT)无需回路补偿并可提供超快速的瞬时响应。奈米稳压器独特的焊球配置无需PCB中的微通孔，大大降低了成本，并简化了PCB设计。

本方案采用美国国家半导体的LM3102进行设计，采用BUCK拓扑结构，工作频率513KHZ。输入DC14-22V，输出5V/1A，BOM覆盖面积325mm^2,BOM成本3.22美金，BOM的元器件只有13个，效率88%。LM3102采用无掩蔽焊球的20引脚TSSOP封装，适用于4.5V至42V的输入电压，而且开关频率可以自行设定，最高可达1MHz。可为负载提供高达2.5A的电流，而输出电压则低至0.8V。输出电压则低至0.6V。能效高达97%,能效值超过其他同类产品8%。内置的MOSFET开关电路配合小型电感器。若负载较低，可采用间断模式操作，以便提高效率。在启动时，它们都不会对预偏置的输出电容器放电，因而可确保一电压斜坡的稳定性。此外，还具有可编程软启动。谷值电流限幅。输出过压保护以及过热停机保护等多项特色功能。

本方案采用美国国家半导体的LM3100进行设计，采用BUCK拓扑结构，工作频率518KHZ。输入DC14-22V，输出5V/1A，BOM覆盖面积325mm^2,BOM成本2.92美金，BOM的元器件只有13个，效率88%。LM3100同步整流降压转换器功能齐备，可以用来实现高效率兼高性价比的降压稳压器，可在低至0.8V的电压下，最大负载电流为 1.5A。双40V N沟道同步MOSFET开关允许使用很少的外部元件，从而减少了设计的复杂性，将电路板占位空间减小到最低限度。 LM3100与陶瓷电容器和其他低ESR输出电容器一起工作时效果最佳。采用恒定导通时间(COT)的控制机制无需环路补偿，可产生快 速的负载瞬态响应，并简化了电路设计。与其他大多数固定导通时间稳压器不同，含有独特设计的LM3100的稳定性不再依赖于输出 电容器的等效串联电阻。

使用Webench设计降压电路。输入使用12V（10到14伏），输出两路给MCU系统使用，分别是5伏/两安和3。3伏/1安。

选择了单芯片的LM25119，电路采用同步降压的方案。使用此方案的峰值效率超过0。94。

共采用41颗元件。总的BOM成本$4.61。如果采用国产元件，价格还会更低。总体看来是个不错的设计。

有感于很多手机充电器还在使用线性电源，效率很低，一般不会超过3。7/5=0。74，所以采用Webench自动选择元件来做个方案去替代低效率的线性电源。

在很多方案中看中了它的高效率，超过0。98。但是价格偏贵要$4.48, 所以只供参考。

这颗转换器LM21215A- 1就要$3.55，贵就在这里。

前面有个高效的IPAD充电方案，0.98的效率！但是整体成本比较高，于是在设计方案中选择性价比比较高的设计。这里选用了TPS62090，效率还有超过0.94，但是BOM成本迅速下降到$1.42，而元器件总数仅有9只。在不是非常追求超高效率的场合，这个是个非常不错的选择。