TI工程师你好！
我目前打算使用LM25118设计线路，关于LAYOUT希望能得到一些建议。
下图是DEMO板的PCB设计 12V/3A 。使用的是四层板 但是芯片的下侧只敷了一小块铜（见图1标记处）。而且只是通过过孔将内层也连接了和表层一样大面积的敷铜。并没有与内层的大块GND连接到一起，这样设计是否会影响芯片的散热效果？是否可以将芯片下侧的敷铜在与内层大面积的地连接到一起。谢谢！
TAO工你好！感谢你的答复。我有几个问题还想咨询一下，就是我使用WEBENCH设计生成的电路是可以直接使用的吧？还有就是参考电路建议使用的元器件也是可以直接用的吧？参考电路生成的PCB用的是两层板 可以用两层是？
就是WEBENCH生成的原理图和PCB根本对不上。PCB上能看到场管M1但是M2压根也没有，PCB上有D3,D4 原理图上压根也没有，原理图上D2是插件的 ，PCB上也看不出来。
