LMZ14203H: 出现30+片的器件损坏

Hi

     第三脚是EN脚，如果过压会导致EN脚击穿与GND短路，但是很难与SS脚击穿，因为这是2个不相关模块。同样与FB脚也是不相关的模块，不会击穿短路。

     4脚和7脚是可能电路的，内部低边MOS击穿。

     以前都没有出现过，如果是这个批次问题，我觉得可能要注意ESD.

您好！

ESD是指哪一个阶段的？主要是指哪些阶段的芯片静电防护？该芯片的静电防护要求具体是什么？注意ESD主要是指哪些方面的防护。

该芯片的供货来源是否可靠，这个如何判断。

是否有什么机构协助分析一下具体的失效原因，麻烦看是否可以给推荐一下分析TI电源芯片失效的机构或者单位。

我们这里是从去年11 月份开始出现了多例失效，在此之前，使用了四千片左右，只有一例失效。这款芯片在去年十一月份之后我们三款不同的电路板上均出现了多例失效，其中两个板子上失效比例相对偏低，有一款电路板上失效比例最高。目前我们这里有50片左右的失效器件，而且还在增加。

我们供应商回复是从TI官网采购，订货号为T01353122和T01398851,且有采购记录。我们供应商现在已经进行了对器件的X-Ray检查，分析发现封装内部银胶溢出，内部焊接区域呈现空洞率较大。这有可能导致器件容易短路损坏。我们需要TI的官方协助来确认芯片失效的真实原因，谢谢。

Hi

    让他们直接联系TI sales, TI有开盖分析的部门，可以处理相关的资料问题。

    而我们只负责论坛，没有到TI的渠道（sales，或者分析部门）

和客服联系过，说只能在论坛发问题工程师来解决问题，TI目前国内没有实验室，做不了检测

HI

    应该是有的，或者是第三方，需要付费的开盖分析。

    我们只是论坛上的处理一般设计或者应用上的问题（纯论坛交流），售后也是有专门的部门。

    我们能做的就是判定，或者说从你描述看，应该是质量问题。 但是我们没有权力要求售后退货，这个是他们要处理的。

您好，我们最近也出现一批LMZ14203H失效问题，经过第三方实验室广电计量进行分析，4个样品全部是银胶颗粒溢出，根据现在论坛上反馈情况来看，此问题已非孤例，希望TI重视。

HI

    有可能的，这个项目有可能是量产后出厂不100%测量， 电性上是没有风险的。