This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
lmz14203-fa test report_已签章.pdf
客户使用过程中8%的不良率，通过检查芯片内部有疑似银胶溢出，而且电路有空洞率，请问这个型号都是这种封装还是这批号的出现的问题，多谢
HI 直接联系你购买渠道的sales， 他们可以联系TI或者第三方做芯片开盖分析处理来确认芯片是否质量问题。
我们主要是针对芯片应用的相关处理，没法处理质量问题导致换货或者之类等等。
你们是国内工程师还是国外的，我就是从官方网站购买的芯片，打客服电话让有问题可以论坛上发表，现在都不知道找谁解决问题了
HI
国内的。
见另外一个回复。
或者我周一到公司再问一下。
这个型号如果是产品封装上存在缺陷的话如何找厂家提出质量要求？按照我们公司的监测报告的话是内部封装有些问题
Hi
现在已经是确认了芯片质量问题，走退货流程是找CSC的。
论坛是针对客户技术问题的回复。
这种情况原厂能给换货吗？换回没有质量问题的货
如果确认是银胶，以及你提到的空洞率会造成芯片损坏， 应该是可以换货的。（主要是证明来料问题）
有官网订货的单号和顺丰单号，还需要什么资料证明吗？我已经在售后提交了质量问题案例，希望尽快处理，还等着生产
不是我这边，我们只是网路的纯技术上支持，售后是CSC的。
