This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
LM185H-2.5/883
补充筛选进行82只，30只X射线不合格，不合格原因：芯片粘接空洞超过整个接触面积的1/2，规范要求PDA小于等于15%，实际PDA=37%，PDA已超标，批不合格
Hi
是芯片本身x射线测试，还是电源板子来测和PCB的焊接测试？
您好 是芯片本身X射线测试 我这有检测报告 是不是可以发给您
请按照以下方式联系客户支持部门，会有客服为您提供帮助。
Ti.com购买订单号
详细描述问题
