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这个是测试的HO何LO的波形。
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Hi
首先可以借助webench确认一下你的电路， 这个也可以仿真出芯片的温度的。
芯片发热一般注意如下：
1. Powerpad的散热设计，芯片底部的Powerpad是当作散热片用的，必须要足够大面积的GND与之充分焊接，并借助GND散热。
2. 驱动频率不宜过高，400kHz不高，如果可以，建议降低到300kHZ以内看看。
3. 选择Qg尽量小的MOS， 这个是芯片主要的消耗。
4，如果供电电压特别高，建议VCC外部供电（如果输出电压适合的话，会比较简单，否者要借助耦合电感就麻烦一些），这个也是重要。
收到，谢谢！我在webench仿真了一下，温度确实有那么高。
好的。
你好，轻载的时候测试的波形是这样的，正常吗？
只要重载波形规则， 并且轻载下输出电压正常就没有问题。
轻载是可能出现这样的波形的，datasheet虽然没有给出，但是很多芯片都这样，可以提升轻载下的效率。
