LM51561H: 接地问题和限流如何实现

Hi

       PGND是功率GND, 主要是输入，输出, MOS的GND, 要有大电流流过，因为如果layout不好寄生参数引起的noise就会很大。

       AGND是模拟GND, 只要是反馈，comp补偿等的GND, 电流非常小，但 对noise比较敏感，。

      如上，PGND noise可能很大，不能用作为对noise比较敏感的AGND,  所以两者要隔离，用不同的GND Plane。但是2个GND的电势实际都是0V， 所以还是要短接在一起，一般在芯片底部短接。  

     EP是芯片底部Powerpad, 必须和GND相连，同时用作散热。 而PGND电流比较大，走线也一般比较宽（避免寄生参数，同时大电流走线的需要），所以PowerPad通常都是和PGDN一起，利用大面积的PGND铜箔散热。

     CS电阻用作过流保护，具体看datasheet的设计方法。