某些 TI 转换器采用 SOT23-5、SOT23-6 和 SOT563 封装。为应用选择合适的器件时,在热性能方面需进行哪些权衡?
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某些 TI 转换器采用 SOT23-5、SOT23-6 和 SOT563 封装。为应用选择合适的器件时,在热性能方面需进行哪些权衡?
在这些封装中,SOT23-6 (DDC) 封装提供了最出色的解决方案。对于注重解决方案尺寸的应用而言,SOT563 (DRL) 封装在三种封装中提供了最小的尺寸和最佳的轻负载效率,同时不会影响热性能和成本。在相似的工作条件下,SOT23-5 在三种封装中具有最高的结温,要比其他两种封装高大约 10°C。
以下应用手册总结了所有三种封装的热性能,并说明了可为应用设计带来的优点和缺点: