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TLV1117IDCYR 内部晶圆工艺是否发生变化？工艺是否升级？工艺升级后晶圆大小尺寸缩小？由图可看到，右边旧年份晶圆大于左边新年份晶圆
Hi
不排除因为技术更新或者其他原因造成变更，但是我们没有相关的信息。
对于TI而言判定芯片质量的唯一标准是购货渠道，如果你是直接购买自TI, 就不用担心芯片质量问题（不用担心上面的改变，是因为芯片伪造等原因）。
所以也建议你们购买芯片直接找TI.
