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TPS3001和TPS4901的POWERPAD如何进行手工焊接



第一次见到POWERPAD这个东西,看了资料说是要良好地连接以进行散热

但是我需要手工焊接,这个东西应该怎么焊在板子上?

画了一个2.5X2.5MM的双面焊盘,上面的小孔是0.2MM,两个大孔是0.5MM

能否从大孔里灌锡?我看到文档中说这样会降低散热能力,请问是否有其他的解决方法?

  • 一般用风枪进行焊接,先在芯片底部的 POWERPAD涂上焊锡,板上的其他两排引脚也涂上焊锡,然后用热风枪吹好。

  • 感谢

    请问风枪的温度用多少度比较合适?用的是有铅焊锡

    具体的操作步骤是什么样的?

    为什么焊锡是涂到芯片上而不是电路板焊盘上?

    是涂焊锡——加热电路板——放置芯片——继续加热吗?

  • 300多度吧。没什么差别,个人习惯。

  • ccen3020 说:

    感谢

    请问风枪的温度用多少度比较合适?用的是有铅焊锡

    具体的操作步骤是什么样的?

    为什么焊锡是涂到芯片上而不是电路板焊盘上?

    是涂焊锡——加热电路板——放置芯片——继续加热吗?

    风枪有温度和流量两个控制。我的经验是:

    第一步:使用电烙铁在芯片PowerPAD和Pin上都涂上焊锡,不要太多,要均匀;

    第二步:使用电烙铁在PCB板的PowerPAD和pin上涂上焊锡,也不要太多,要均匀;

    第三步:如果有底部加热炉子最好,将其调整到200oC,调整热风枪至300~400oC之间,流量使用最小流量;

    第四步:热风枪加热电路板半分钟,以PCB上焊锡融化为准,将芯片放置对准(在此过程中使用热风枪一直加热),继续加热,使用镊子压芯片将多余的焊锡从边上排除;

    第五步:使用蹭亮电烙铁在Pin脚上拖锡,是Pin脚均匀上锡。

  • Hi

       另外注意一下焊接时间,一般控制在10s以内,当然是尽量快。