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你好：
TPS54302目前按照规格书提供的14.4/35.5热阻进行热仿真，0.4W的损耗下结温就会200℃多，超温严重，目前看芯片热阻太大导不出来，问一下他们建议如何散热，另外损耗如何计算
HI 见datasheet 第四页热阻信息，如果你要按照14.4℃/W、35.5℃/W仿真的话，对应的PCB设计 结至电路板热阻，结至外壳（顶部）热阻。
关于仿真你是用什么软件？ 应该是仿真的问题，热阻按照上述要求做即可，要对应热阻，需要对应的散热设计。
