我用tps70302为TMS320VC5502设计1.26V和3.3,输入5V,输出Vout2应该是1.26,Vout1应该是3.3V,但Vout2竟是5V,Vout1没有输出。这什么问题,难道芯片烧了?附件附有电路图
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我用tps70302为TMS320VC5502设计1.26V和3.3,输入5V,输出Vout2应该是1.26,Vout1应该是3.3V,但Vout2竟是5V,Vout1没有输出。这什么问题,难道芯片烧了?附件附有电路图
Hi
芯片已经损坏,5V输入5V输出代表这一路LDO以及击穿了。
建议你确认一下您芯片底部的PowerPAD是否焊接良好,layout要求PowerPad需要充分焊接,并且扩展用于散热,可以参照EVM板: http://www.ti.com.cn/cn/lit/ug/slvu036/slvu036.pdf
Hi
layout上要注意,你输入掉Vin脚的走线太窄了,这个LDO是比较大输出的电流的,芯片在设计上采用相邻两个脚供电,就是方便layout时采用较宽的走线的。
Hi
你的PowerPad没有接GND吗? 如果是PWP封装的,芯片内部GND脚与热Pad是相连接的。(1, 12, 13, and 24 are internally
connected to the thermal pad and the IC substrate).
HI
另外输入电容0.22uF虽然是参考datasheet,但是datasheet上的电路并不完整,0.22uF肯定是不符合瞬态变化的,需要额外增加足够的电容,这个也可以参照EVM板的使用指南。这一点在datasheet第三十一页的输入电容要求里面也有说明的。
我铺铜的是地和孔是地,与1,12,,13,24连接,但不是焊盘,这应该是错的?
Hi
可以的话也申请一下TI的免费样片测试: http://www.ti.com.cn/tihome/cn/docs/homepage.tsp
一般TI芯片都是PowePAD接GDN, 这颗芯片略微有点不同(可以用以前芯片的习惯layout)
样片测试?PowerPad在芯片底部不好手工焊接,TI有没有提供什么方法焊接
Hi
一般可以在Pad上加锡,然后将锡拖掉,在用热风枪焊接就可以了。(有PowerPad的芯片一般用热风枪焊接比较容易)
焊接的话直接用风枪,如果没有风枪的话,看了一下这个封装或许还可以用烙铁,焊盘上锡,融化,快速将芯片准确地放上去,当然如果有风枪就直接用风枪。
jinhong yang 说:对,上电就不正常,可能烧了?芯片底部与Thermal Pad不好焊接,有什么办法可以焊接
hi
我把芯片底部焊上了,刚开始芯片Vout1、Vout2都有输出,Vout1正常输出,Vout2输出不是很正常,应该输出1.26,但输出差不多3.3,一会再测两个输出都不对了,Vout2输出5V,Vout没有输出,这款芯片怎么回事
您好!请问一下,我目前也在用TPS70302PWP,使用它给TMS320C6713B供电,发现输出电压是正常的,就是带不了DSP芯片,即上电之后,DSP无法正常运行。请问:
(1)手册中说TPS70302输出调节(Adjust),是通过R2和R1之间的公式来配电阻,完成输出的。Vref为1.224V,是不是说,这个芯片的Vout2最低输出只能是1.224V,不能低于1.224V,如果低于1.224V,带载就有问题?
(2)我们用TPS74091搭的电路,给TMS320C6713B供电,就能正常运行,使用TPS70302PWP,调试了好几天,就是没法正常运行。利用电子负载测两个电源板子的带载能力,TPS70302PWP带载性能要还好一些(相同负载下,TPS70302PWP电压跌落的更小)。请问,是不是跟最低电压1.224V有关系呢?
请百忙中回复一下,谢谢!