首先，我手头现有芯片型号，BQ76PL536A PAPT (包装)
1. 现在应用三个芯片级联，对于读取芯片数据，如何分别读取数据，怎样对应第一级，第二级，第三级的内容。
2. 能否发份芯片SPI通讯程序样例
3.
上示图片，均截图BA76PL536资料，疑问1.电芯接入，及VC0接法，电容接法？？采用哪个图，比较合适？？
希望解答及原因？
上图，GPAI+ GPAI- ，不用的前期下，到底是接VC0——bat- （最初级的GND）,,还是接在该级芯片所处于的GND？？
是否有该芯片多级使用的电路……参考，谢谢
