请问下:那些方法可以提高buck 电路效率,包含轻载和重载情况下,并请给出为什么? 谢谢
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对于一般的buck电路来说,主要的损耗主要来源是导通损耗和开关损耗。
导通损耗是当功率器件已被开通,且驱动和开关波形已经稳定以后,功率开关处于导通状态时的损耗。选用导通电阻较低的开关管以及DCR较低的电感有利于减小导通损耗。
开关损耗是出现在功率开关被驱动,进入一个新的工作状态,驱动和开关波形处于过度过程时的损耗。选用栅极电容较小的MOSFET或降低开关频率有利于减小此损耗。
在重载条件下,导通损耗占主导。而在轻载下,开关频率为主,TI就有很多产品会在轻载下通过调整开关频率来提高效率。比如TPS62065, TPS54328等。
如Jeff Wang 和Liang Sun所说。理论上;BUCK损耗主要包括开关和导通两大部分。在工程中;可能问题更复杂。
首先;对设计师来说;高频开关调制电路是人机合一的产物。好的器件+合理的设计才能达到好的效率。
如;从理论上说,MOSFET开关速度越高;损耗越小。但是;工程中,不合理的PCBLAYOUT很容易使高速MOSFET发热甚至损毁,电磁噪音干扰电路等等。
其次;对于不同电压/电流的BUCK;损耗份额也大相径庭。高压输入硬开关BUCK;开关损耗可能更多些,反之;低压输入BUCK的导通损耗更多些。因此;低压DCDC一般会用到1M左右的开关频率;而高压DCDC很少如此疯狂。
再次;控制对于效率至关重要。如低压DCDC;同步BUCK的效率严重受驱动死区时间控制精度影响。
再次;功率器件是最根本影响效率的东西。仅多MOSFET而言;主要影响参数顺序大体是:
Package/Qrr/RDSON/Rg/Ciss/Coss
呵呵!先到此吧!电源技术是严重依赖实践+理论的学问。做些实验;再分析分析,你会感觉更多。