你好,目前看资料有了解到该电流检测尖刺是由体二极管反向恢复导致的。请问是否有相关的原理资料:关于什么参数导致这个毛刺(详细推导),如何选型器件以最小化这个毛刺和Blank Time的相关设计准则。谢谢
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HI
尖峰电流并非体二极管反向回复导致的,一般是layout导致的,建议严格参照datasheet的layout以及说明来做,在datasheet第34~35页。
HI
没有其他的详细资料,包括其他芯片。
一般是通过layout来尽量较小这个noise,所以建议严格参照datasheet的layout以及说明来做。
Hi
是可以消除的,准确的说是消除较小nosie的影响,但如果是严重并不一定效果很好的。同时并非所有芯片都具备这个功能。
Buck输入电流的前沿电流尖刺确实是由二极管的反向恢复电流引起的,采样到该尖刺可能会导致电流模式控制的驱动错误。参考https://electronics.stackexchange.com/questions/585767/what-does-leading-edge-blanking-do-exactly
对于您说的由于Layout引起的尖刺我理解的是Buck输入滤波电容回路的寄生电感导致SW节点的电压出现振铃。这可能会导致EMI的增大和输出电压纹波增大,并且有导致开关管过应力损坏的风险。参考training.ti.com/common-mistakes-power-supply-layouts-and-how-avoid-them