LM3150: LM3150在特定情况下会烧毁：VIN-VCC引脚被击穿

HI

    接外壳才异常，有没有确认外壳和PCB电路例如GND或者其他点存在短路之类？

实际上我们测试过只有一个评估板（原理图如上所述），后面不加负载，不接任何电路的情况下，外壳和评估板GND无连接的情况也会出现这种击穿VCC的情况，但是假设外壳和GND短路，出现这种现象是否有合理的解释呢？

HI

    没有测试过外壳接GND的情况，但是很可能烧芯片。

   如果单测试评估板没有任何异常，加上外壳才会出现异常，就会排除是电路板本身的问题。没有有试过非金属的外壳？ 

目前只试过阳极氧化和没氧化的外壳，由于我们的后级负载较多（负载中有我们外购的电路板，外购电路板中的安装孔是和电路中GND相连，所以有时安装孔摩擦会导致氧化外壳和电路板的GND电气连接，但不是一定出现），实际测过加负载和不加负载的情况，现象如下：

1、氧化外壳+负载：大概率会烧坏芯片，70%~80%左右，没烧坏的芯片重复上电之后也会烧坏

2、氧化外壳+无负载：必烧坏

3、金属外壳+负载：烧坏一次（只测试了一次）

4、金属外壳+无负载：没测试

5、适配器直连+有（无）负载：均工作正常

Hi

    在不要外壳的情况下带负载是否正常？

    因为目前在有外壳干扰的情况下，我无法看到实物，很难判定短路情况。

您好，不要外壳的情况下带或不带负载均正常，且我把外壳连接器（M12航插）从外壳拆下之后，使适配器和电路板经过M12连接也正常，也就是说目前可以判定和外壳相关

我们就是把负载放在氧化外壳里，外壳上会螺纹孔固定多个电路板，测试发现个别电路板的螺纹孔（螺钉）会和外壳连接，即外壳会成为电路的负极，但是如果使用适配器直插到负载上，而不经过外壳上的M12连接器的话，也不会烧坏芯片。。