接上负载输出电压掉很多

什么性质负载？多大的？

检查一下是不是供电电源限流了？

应该不是啊，我用的是一个12V，4.5ah的蓄电池

你好：

   检查一下，看是不是带太大的负载了。TPS54231的最大输出电流为2A， 建议测下你的负载的大小，换个合适的负

载或使用电子负载。

关于您的问题需要从三个方面确认：

1. 负载，不可超过2A.

2. 输入采用是用电池，可以改用PPS直流电源供应器供电确认一下。

3. layout问题，这个最有可能造成带载异常：

 关于layout您完全可以参考TI EVM板：www.ti.com.cn/.../slvu263.pdf%E7%AC%AC%E5%8D%81%E5%85%AD%E9%A1%B5，其中有一点非常重要，芯片的底面有PowerPad,必须和PCB的GND铜箔焊接在一起(底部还有打孔),同时这个GND铜箔必须尽量延伸，原因是芯片利用GND铜箔当散热片，如果散热效果不好会直接影响芯片内部的OCP保护点，导致加载后OCP保护掉。

 其次电感与芯片对应脚尽量近，所在Pad也要大一点，避免寄生电容产生。输入电容要靠对应芯片近一点,防止输入电压在带载时被下拉。关于零器件的选取可以参考datasheet : www.ti.com.cn/.../tps54231.pdf 第九页。

关于您的问题需要从三个方面确认：

1. 负载，不可超过2A.

2. 输入采用是用电池，可以改用PPS直流电源供应器供电确认一下。

3. layout问题，这个最有可能造成带载异常：

 关于layout您完全可以参考TI EVM板：www.ti.com.cn/.../slvu263.pdf%E7%AC%AC%E5%8D%81%E5%85%AD%E9%A1%B5，其中有一点非常重要，芯片的底面有PowerPad,必须和PCB的GND铜箔焊接在一起(底部还有打孔),同时这个GND铜箔必须尽量延伸，原因是芯片利用GND铜箔当散热片，如果散热效果不好会直接影响芯片内部的OCP保护点，导致加载后OCP保护掉。

 其次电感与芯片对应脚尽量近，所在Pad也要大一点，避免寄生电容产生。输入电容要靠对应芯片近一点,防止输入电压在带载时被下拉。关于零器件的选取可以参考datasheet : www.ti.com.cn/.../tps54231.pdf 第九页。

关于您的问题需要从三个方面确认：

1. 负载，不可超过2A.

2. 输入采用是用电池，可以改用PPS直流电源供应器供电确认一下。

3. layout问题，这个最有可能造成带载异常：

 关于layout您完全可以参考TI EVM板：www.ti.com.cn/.../slvu263.pdf%E7%AC%AC%E5%8D%81%E5%85%AD%E9%A1%B5，其中有一点非常重要，芯片的底面有PowerPad,必须和PCB的GND铜箔焊接在一起(底部还有打孔),同时这个GND铜箔必须尽量延伸，原因是芯片利用GND铜箔当散热片，如果散热效果不好会直接影响芯片内部的OCP保护点，导致加载后OCP保护掉。

 其次电感与芯片对应脚尽量近，所在Pad也要大一点，避免寄生电容产生。输入电容要靠对应芯片近一点,防止输入电压在带载时被下拉。关于零器件的选取可以参考datasheet : www.ti.com.cn/.../tps54231.pdf 第九页。